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小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設(shè)計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)

  • 3月31日消息，據(jù)媒體報道，位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓，最大設(shè)計產(chǎn)能更可達(dá)8萬片。與此同時，市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報告顯示，僅2025年第三、四季度，臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收，這一數(shù)字凸顯先進(jìn)制程在AI、高性能計算等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。作為臺積電的核心客戶，蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計iP
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英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片

  • 據(jù)外媒報道，英特爾確認(rèn)將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34量產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解，Intel 3是該公司的第二個EUV光刻節(jié)點，每瓦性能比Intel 4工藝提高了18%。Intel公司在年度報告中表示，該工藝于2024年在美國俄勒岡州完成首批量產(chǎn)，2025年產(chǎn)能將全面轉(zhuǎn)至愛爾蘭萊克斯利普工廠。據(jù)介紹，英特爾同步向代工客戶開放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm工藝。此外，該公司還與聯(lián)電合作開發(fā)12nm代工工藝。英特爾還表示：基于Intel 18A工藝的客戶端處理器Pa
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能生產(chǎn)3nm！中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù)：完全不同于ASML

  • 快科技3月25日消息，據(jù)悉，中國科學(xué)院成功研發(fā)除了突破性的固態(tài)DUV(深紫外)激光，可發(fā)射193nm的相干光，與目前主流的DUV曝光波長一致，能將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)至3nm。據(jù)悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻機(jī)都采用了氟化氙(ArF)準(zhǔn)分子激光技術(shù)，通過氬、氟氣體混合物在高壓電場下生成不穩(wěn)定分子，釋放出193nm波長的光子，然后以高能量的短脈沖形式發(fā)射，輸出功率100-120W，頻率8k-9kHz，再通過光學(xué)系統(tǒng)調(diào)整，用于光刻設(shè)備。中科院的固態(tài)DUV激光技術(shù)完全基于固態(tài)設(shè)計，由自制的Yb:YAG晶體放大器
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不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

  • 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項目在新竹寶山工廠進(jìn)行，初期良率是60%，預(yù)計在2025年下半年開始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬片試產(chǎn)規(guī)模，增加至5萬片左右的量產(chǎn)規(guī)模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
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SoC為邊緣設(shè)備帶來實時AI

  • 為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶開放

  • 3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預(yù)覽版”，號稱交互更自然，知識庫更廣，更能理解用戶意圖，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用戶推出 GPT-4.5，比預(yù)期更早。據(jù)官方介紹，GPT-4.5 最先面向 ChatGPT Pro 用戶開放，現(xiàn)在起將陸續(xù)擴(kuò)展至 Plus 和 Team 用戶，然后再推廣至 Enterprise 和 Edu 用戶。此外，該模型還將在微軟Azure AI Foundry平臺上與Stabilit
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鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列

  • 全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商鎧俠株式會社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者而設(shè)計，在提高生產(chǎn)力和降低能耗的同時，帶來更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，順序讀取速度高達(dá) 10000MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá) 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美應(yīng)對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中，鎧俠尤為注重優(yōu)化產(chǎn)品的能耗和散熱性能。與上一代產(chǎn)
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iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

  • 對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無緣臺積電2nm工藝制程

  • 11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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臺積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對市場的主導(dǎo)地位

  • 臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產(chǎn)品之一，據(jù)報道，這家臺灣巨頭的利用率達(dá)到了 100%。眾所周知，臺積電是迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)中最具主導(dǎo)地位的公司之一，原因很簡單，因為英特爾代工廠和三星等競爭對手在產(chǎn)品供應(yīng)方面有所懈怠，這就使得這家臺灣巨頭可以充分利用不斷涌現(xiàn)的需求。根據(jù)Ctee的報道，臺積電預(yù)計到明年5納米生產(chǎn)線的利用率將達(dá)到100%，理由是人工智能行業(yè)的需求將大幅上升。 這一進(jìn)展充分顯示了臺積電在現(xiàn)代市場中的主導(dǎo)地位，不給競爭對手任何空間。臺積電
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三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

  • 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域，臺積電拿
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小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級芯片

  • 10月20日消息，據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國表示，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設(shè)計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產(chǎn)少量樣品，檢測一下設(shè)計的芯片能不能用，根據(jù)測試結(jié)果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產(chǎn)。為了測試集成電路設(shè)計是否成功，必須進(jìn)行流片，這也是芯片設(shè)計企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時間。在2017年，小米澎湃S1正式
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小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價，年底這一波旗艦定價都挺難的

  • IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機(jī)漲價的原因：一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內(nèi)存經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)到了高點，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價都挺難的，每一款好產(chǎn)品都值得被鼓勵?！盜T之家注意到，王騰在這條微博評論區(qū)表示：“堅持價格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發(fā)文稱：“Redmi 的旗艦新品詳細(xì)梳理了一遍，這一代產(chǎn)品定位和
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安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)

  • 9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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3nm plus介紹

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